蘋果首款摺疊機iPhone Fold預計9月登場　搭台積電A20 Pro晶片效能大增

消息指出，備受矚目的Apple首款「摺疊iPhone」（iPhone Fold）預計將於2026年9月正式亮相，並將與高階旗艦款iPhone 18 Pro系列共同搭載次世代的台積電A20 Pro晶片，這個晶片採用WMCM封裝技術與SHPMIM電容器，不只效能提高15%，能源效率更可改善達30%。

報告顯示，iPhone Fold與iPhone 18 Pro系列所搭載的A20 Pro晶片，將採用台積電最新的2奈米（N2）製程技術；這項先進製程預計將帶來顯著的性能提升，與前代A19晶片相比，運算速度最高可提升15%，能源效率則可改善達30%，這意味著新一代iPhone不僅處理速度更快，電池續航力也將獲得提升。

此外，A20 Pro晶片將採用台積電先進的「晶圓級多晶片模組」（WMCM）封裝技術；這項技術將記憶體直接整合在與CPU、GPU和神經網路引擎相同的晶圓上，不僅能為「Apple Intelligence」人工智慧功能提供更高速的運算支援，還能縮減晶片體積，為機身內部騰出更多空間以容納其他組件。

在電源管理方面，A20 Pro晶片將導入全新的SHPMIM電容器；這款新型電容器的電容密度是前代的兩倍，並能降低50%的電阻，從而顯著提升電源穩定性與整體運算效能。

值得注意的是，Apple似乎正在調整其產品發布策略；2026年秋季發表會將由iPhone Fold、iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max領銜登場；而標準版的iPhone 18及較平價的iPhone18e機型，則可能延後至2027年春季才會發表。

（本文由 Newspie新聞派授權轉載，原文在此）